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半导体出海面临双重合规要求
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AI 综述
2026年10月22日，贸企通发布指南称，中国半导体与精密零部件企业出海面临技术出口管制和供应链尽职调查两类合规要求。2026年版管制目录涵盖1005项物项，HS Code仅作申报参考；自2026年4月15日起，报关单相关管制识别信息须必填。欧盟CSDDD要求适用企业自2029年7月26日起履行尽职调查义务，相关要求可能通过采购合同和审计条款传导至中国供应商。
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最新进展10月22日 09:36
指南称，欧盟CSDDD尽职调查要求或经合同和审计条款传导至中国供应商。报道时间线
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10月22日
- 贸企通｜经贸实务半导体与精密零部件出海：技术出口管制与供应链尽职调查指南
中国半导体与精密零部件企业出海面临技术出口管制和供应链尽职调查的双重合规要求。2026年版管制目录涵盖1005项物项，HS Code仅作申报参考；报关单相关管制识别信息自2026年4月15日起必填。欧盟CSDDD要求适用企业自2029年7月26日起履行尽职调查义务，要求可能沿采购合同和审计条款传导至中国供应商。
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